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      以下是SYSWELD焊接模拟仿真分析软件简介

 SYSWELD 产品技术性能

SYSWELD是一款专门用于进行焊接和热处理模拟分析的软件。它的焊接模拟分析包包括有网格划分,焊接向导,解算器及一些必要的模块;集前后处理、解算功能于一体。

1)        SYSWELDCAD接口:

SYSWELD模拟分析前处理软件具有完善的多接口设计,能够兼容主流三维CAD软件的设计结果。

2)        SYSWELD的前后处理:

SYSWELD的前处理功能强大,操作方便,简单易用;

SYSWELD的后处理界面简洁、功能强大,焊接工程师利用该模块不但能进行云图、等高面、等高线、曲线显示和分析,还可以进行特定位置(比如某些节点、截面)温度、残余应力、金相组织等结果的显示和分析;

SYSWELD具有完善的多接口设计,可以与其他有限元软件进行数据交换;

3)        SYSWELD的求解器:

SYSWELD的求解器可以进行热、机械和相变的全耦合高精度计算,其求解精度高,求解速度快,并且完全与前后处理相集成,不需要用户干预,可自动进行求解计算,并且用户可以根据前处理文件对求解的精度和速度进行控制。

4)        对于焊接问题,SYSWELD能实现以下功能

l  模拟焊接热源沿空间任意位置和方向的移动,有双椭球、2D高斯和3D高斯热源模型,能进行热源的模拟和调整,并可以给出熔池和热影响区的截面图;而且用户可以利用这三种热源模型组合新的热源模型;

l  SYSWELD拥有焊接顾问模块,操作简单,流程化管理,易于掌握;

l  SYSWELD能够模拟各种熔化焊(TIG 、MIG、点焊、电子束、激光等);能够自动模拟相变,并可以进行硬度的计算;

l  拥有独立的多道焊模块,可以很方便的进行多道焊的模拟;

l  SYSWELD包含铝合金和铁碳合金热处理及焊接模拟所需各种参数的材料库,并可以进行其他合金材料库的扩充;

l  SYSWELD独有的焊接检查模块,可以方便的进行焊接过程材料、热传导、热输入、焊接轨迹、装卡条件和网格质量的检查,并可以人为修订热输入,并能以函数的形式加载计算;

l  SYSWELD对于非线性问题(几何、材料等)计算,有着良好的收敛性,并能由用户来进行运算模型和时间步长的调整;

l  设置装卡条件时,SYSWEL可以方便设置受力大小、转动、位移量以及温度等;

l  利用SYSWELD软件,用户可以很好的预测不同材料或不同焊接工艺下零件的温度、变形、残余应力、硬度和屈服强度,并能获取空间任意结点温度、变形和残余应力的大小;根据残余应力大小可以预测裂纹缺陷出现的可能性;

5)        对于焊接装配,SYSWELD可以实现以下功能

l  SYSWELD有专用模块可以快速模拟焊接装配问题,并能运用local-global方法和焊接宏单元技术方便快捷的进行焊接装配大件的求解计算;

l  SYSWELD拥有制作local模型的工具,可以方便的进行local模型的创建与制作;

l  对于焊接装配问题,SYSWELD可以自动生成local-global方法连接处三维网格单元,并能创建和保存各种local模型以方便多次使用;

l  对于焊接装配问题,SYSWELD可以利用壳单元定义焊接的装配件,并能进行焊接材料和厚度的定义,而以可以快捷计算;

l  对于焊接装配问题,SYSWELD可以通过简单修改焊接顺序或装卡条件,快速进行二次求解并给出模拟结果,从而进行焊接顺序或装卡条件的优化。

6)        对于热处理,可以实现以下功能

l  有热处理顾问模块,能模拟淬火、回火、退火、渗碳、渗氮和碳氮共渗等热处理工艺;

l  有热处理过程导热系数的调节工具,方便的根据实验结果进行导热系数的调节;

l  通过求解计算能模拟出热处理过程的变形及残余应力;

l  拥有独立工具可以计算出热处理后材料的硬度值;

l  能够方便的设置热处理过程中的各种夹持条件,如受力、位移、温度等;

l  拥有独特工具可以进行材料CCT曲线的校验;

l  独有的热处理检查模块,可以方便的进行热处理过程材料、热传导、夹持条件和网格质量的检查;

7)        其他

拥有独立的点焊模块,可以模拟点焊;

可以进行释放装夹条件的模拟分析;

可以运用SYSWELDSIL语言进行软件的二次开发;

SYSWELD软件支持包括UNIXWINDOWS2000/XP等在内的主流操作系统,许可证可以在内部局域网上浮动使用

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