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      以下是SYSWELD焊接模拟仿真分析软件简介

 SYSWELD 产品技术性能

SYSWELD是一款专门用于进行焊接和热处理模拟分析的软件。它的焊接模拟分析包包括有网格划分，焊接向导，解算器及一些必要的模块；集前后处理、解算功能于一体。

1)        SYSWELD的CAD接口：

l  SYSWELD模拟分析前处理软件具有完善的多接口设计，能够兼容主流三维CAD软件的设计结果。

2)        SYSWELD的前后处理：

l  SYSWELD的前处理功能强大，操作方便，简单易用；

l  SYSWELD的后处理界面简洁、功能强大，焊接工程师利用该模块不但能进行云图、等高面、等高线、曲线显示和分析，还可以进行特定位置（比如某些节点、截面）温度、残余应力、金相组织等结果的显示和分析；

l  SYSWELD具有完善的多接口设计，可以与其他有限元软件进行数据交换；

3)        SYSWELD的求解器：

l  SYSWELD的求解器可以进行热、机械和相变的全耦合高精度计算，其求解精度高，求解速度快，并且完全与前后处理相集成，不需要用户干预，可自动进行求解计算，并且用户可以根据前处理文件对求解的精度和速度进行控制。

4)        对于焊接问题，SYSWELD能实现以下功能

l  模拟焊接热源沿空间任意位置和方向的移动，有双椭球、2D高斯和3D高斯热源模型，能进行热源的模拟和调整，并可以给出熔池和热影响区的截面图；而且用户可以利用这三种热源模型组合新的热源模型；

l  SYSWELD拥有焊接顾问模块，操作简单，流程化管理，易于掌握；

l  SYSWELD能够模拟各种熔化焊（TIG 、MIG、点焊、电子束、激光等）；能够自动模拟相变，并可以进行硬度的计算；

l  拥有独立的多道焊模块，可以很方便的进行多道焊的模拟；

l  SYSWELD包含铝合金和铁碳合金热处理及焊接模拟所需各种参数的材料库，并可以进行其他合金材料库的扩充；

l  SYSWELD独有的焊接检查模块，可以方便的进行焊接过程材料、热传导、热输入、焊接轨迹、装卡条件和网格质量的检查，并可以人为修订热输入，并能以函数的形式加载计算；

l  SYSWELD对于非线性问题（几何、材料等）计算，有着良好的收敛性，并能由用户来进行运算模型和时间步长的调整；

l  设置装卡条件时，SYSWEL可以方便设置受力大小、转动、位移量以及温度等；

l  利用SYSWELD软件，用户可以很好的预测不同材料或不同焊接工艺下零件的温度、变形、残余应力、硬度和屈服强度，并能获取空间任意结点温度、变形和残余应力的大小；根据残余应力大小可以预测裂纹缺陷出现的可能性；

5)        对于焊接装配，SYSWELD可以实现以下功能

l  SYSWELD有专用模块可以快速模拟焊接装配问题，并能运用local-global方法和焊接宏单元技术方便快捷的进行焊接装配大件的求解计算；

l  SYSWELD拥有制作local模型的工具，可以方便的进行local模型的创建与制作；

l  对于焊接装配问题，SYSWELD可以自动生成local-global方法连接处三维网格单元，并能创建和保存各种local模型以方便多次使用；

l  对于焊接装配问题，SYSWELD可以利用壳单元定义焊接的装配件，并能进行焊接材料和厚度的定义，而以可以快捷计算；

l  对于焊接装配问题，SYSWELD可以通过简单修改焊接顺序或装卡条件，快速进行二次求解并给出模拟结果，从而进行焊接顺序或装卡条件的优化。

6)        对于热处理，可以实现以下功能

l  有热处理顾问模块，能模拟淬火、回火、退火、渗碳、渗氮和碳氮共渗等热处理工艺；

l  有热处理过程导热系数的调节工具，方便的根据实验结果进行导热系数的调节；

l  通过求解计算能模拟出热处理过程的变形及残余应力；

l  拥有独立工具可以计算出热处理后材料的硬度值；

l  能够方便的设置热处理过程中的各种夹持条件，如受力、位移、温度等；

l  拥有独特工具可以进行材料CCT曲线的校验；

l  独有的热处理检查模块，可以方便的进行热处理过程材料、热传导、夹持条件和网格质量的检查；

7)        其他

l  拥有独立的点焊模块，可以模拟点焊；

l  可以进行释放装夹条件的模拟分析；

l  可以运用SYSWELD的SIL语言进行软件的二次开发；

l  SYSWELD软件支持包括UNIX、WINDOWS2000/XP等在内的主流操作系统，许可证可以在内部局域网上浮动使用